Fra 18. til 21. oktober 2026 , vil den længe ventede PACK EXPO CHICAGO blive afholdt kl McCormick Place Convention Center i Chicago, USA . Vi er glade for at kunne meddele, at vi vil deltage i denne førende begivenhed, hvor vi viser vores flerlags co-ekstruderede film og innovative emballageløsninger.
Som en af verdens største og mest indflydelsesrige emballageindustriudstillinger samler PACK EXPO CHICAGO førende emballagevirksomheder og professionelle indkøbere fra hele kloden. Det fungerer som en enestående platform til at demonstrere teknologisk ekspertise, få indsigt i branchetendenser og udvide vores internationale fodaftryk.
Vi inviterer oprigtigt vores værdsatte kunder, partnere og branchekammerater til at besøge vores stand. Vores standnummer vil blive annonceret i de kommende dage - følg venligst med på vores officielle hjemmeside for opdateringer.
Vi ser frem til at møde dig i Chicago og udforske fremtiden for emballage sammen!
